SOT223 供应情况及改善方案客户告知函 2017/18更新

尊敬的客户

两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。鉴于此,2017 年 2 月,我们已宣布延长交货的生产周期至 26 周。

上述情形预计将持续至 2018 年第一季度末。我们计划每季度更新一次供应情况和产能改善方案进展,下一次更新发布预计在 2017 年 6 月。

我们深知,目前的供应情况远不能令我们的客户满意。为此,我们正在加大努力,争取尽快缓解这一局面。

我们已成立了由瑞能首席运营官带领的特别工作组,负责筛选合格的装配工厂,加速提升产能。目前,瑞能已确定了装配合作伙伴,重点产品已进入质量测试阶段。

我们正在准备第三季度初的产品变更通知分发。我们希望客户能优选瑞能新装配工厂,对此我们深表感激。感谢您对瑞能的信心和支持。如有任何疑问,瑞能区域经理将为您解答,并协助您管理供应情况。

瑞能半导体CEO Markus Mosen 敬上

 

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两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。
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