企业公告

现有仓库将保持运营至 7 月 20 日 12pm(GMT +8),新仓库将于 2018 年 7 月 23 日(星期一)正式投入运营。

现有仓库将保持运营至 7 月 20 日 12pm(GMT +8),新仓库将于 2018 年 7 月 23 日(星期一)正式投入运营。

在此,对仓库迁址可能给您带来的不便表示歉意。以下为新仓库地址和联系方式。

 

新仓库信息

电话: 853-24195228
传真: 852-22725589 
地址:香港新界葵涌达美路 2 号华润国际物流中心 3 楼

 

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两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。

尊敬的客户

我们很高兴地通知您,2018年第二季度末,SOT223零件的紧缺局面已得到缓解,预计到第三季度末,交付周期将逐渐缩短至目标水平8-10周。

如前述告知函所言,我们的核心补救措施包括:短期内在合格的装配工厂快速扩大产能。我很高兴地告诉大家:在一年之内,我们的产能已从2017年的2.2亿片提升到了2018年3.6亿片。在不久的将来,我们将进一步投资让产能翻倍。

但是,2018年3月,随着来自我们长期铍合作伙伴广东ATGD的最后一批货品准备就绪,双方的合作关系将结束。未来,所有货品将由新的合作伙伴供应。

最后,感谢您对瑞能的信心和耐心,以及在应对重大供应挑战中给予我们的支持。

 

瑞能半导体CEO Markus Mosen 敬上

 

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两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。

尊敬的客户

两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。鉴于此,2017 年 2 月,我们已宣布延长交货的生产周期至 26 周。

上述情形预计将持续至 2018 年第一季度末。我们计划每季度更新一次供应情况和产能改善方案进展,下一次更新发布预计在 2017 年 6 月。

我们深知,目前的供应情况远不能令我们的客户满意。为此,我们正在加大努力,争取尽快缓解这一局面。

我们已成立了由瑞能首席运营官带领的特别工作组,负责筛选合格的装配工厂,加速提升产能。目前,瑞能已确定了装配合作伙伴,重点产品已进入质量测试阶段。

我们正在准备第三季度初的产品变更通知分发。我们希望客户能优选瑞能新装配工厂,对此我们深表感激。感谢您对瑞能的信心和支持。如有任何疑问,瑞能区域经理将为您解答,并协助您管理供应情况。

瑞能半导体CEO Markus Mosen 敬上

 

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