瑞能诚邀您莅临 2018 德国慕尼黑电子展

瑞能半导体有限公司将参加 2018 德国慕尼黑电子展。展会时间为 2018 年 11 月 13-16 日,瑞能展位为 C5 厅 403 号,欢迎您的光临!

瑞能半导体有限公司是一家国际合资企业,由恩智浦半导体(NXP)与北京建广资产管理有限公司(建广资产)强强联合携手成立。瑞能半导体前身为飞利浦和恩智浦半导体事业部,发展至今,已拥有 50 多年专业半导体制造经验。

如今,作为半导体行业独立的核心领军企业,瑞能将持续致力于开发行业领先的功率半导体产品组合,包括可控硅整流器(SCRs)、三端双向可控硅,交流可控硅整流器、功率二极管、高压双极性晶体管和碳化硅二极管等。

我们期待在本届慕尼黑电子展与您相见,和您分享我们的新产品、新创意、最新科技和市场动态。敬候您的光临!

展会时间:2018 年 11 月 13-16 日

地点:德国慕尼黑

展厅:C5

展位编号:403 号

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