新闻动态

瑞能半导体诚邀您莅临慕尼黑上海电子展
2019.03.05
瑞能半导体有限公司将参加慕尼黑上海电子展(Electronica China)。本次博览会将于 2019 年 3 月 20-21 日在上海新国际会展中心举行。瑞能展台位于 E4 号厅 4600 号,敬候您的光临!
瑞能半导体有限公司将参加 2018 德国慕尼黑电子展。展会时间为 2018 年 11 月 13-16 日,瑞能展位为 C5 厅 403 号,欢迎您的光临!
2018.09.29
瑞能半导体有限公司将参加 2018 德国慕尼黑电子展。展会时间为 2018 年 11 月 13-16 日,瑞能展位为 C5 厅 403 号,欢迎您的光临!
瑞能半导体有限公司是一家国际合资企业,由恩智浦半导体(NXP)与北京建广资产管理有限公司(建广资产)强强联合携手成立。我们诚挚地邀请您在 2018 年 9 月 26-28 日举办的 2018 印度电子展期间到访我们的展位。
2018.08.30
瑞能半导体有限公司是一家国际合资企业,由恩智浦半导体(NXP)与北京建广资产管理有限公司(建广资产)强强联合携手成立。我们诚挚地邀请您在 2018 年 9 月 26-28 日举办的 2018 印度电子展期间到访我们的展位。

企业公告

现有仓库将保持运营至 7 月 20 日 12pm(GMT +8),新仓库将于 2018 年 7 月 23 日(星期一)正式投入运营。
2018.06.04
现有仓库将保持运营至 7 月 20 日 12pm(GMT +8),新仓库将于 2018 年 7 月 23 日(星期一)正式投入运营。
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。
2018.03.29
我们很高兴地通知您,2018年第二季度末,SOT223零件的紧缺局面已得到缓解,预计到第三季度末,交付周期将逐渐缩短至目标水平8-10周。
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。
2017.05.08
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。

瑞能半导体有限公司 SOT223 供应情况及改善方案客户告知函 2017/18 第四次更新

尊敬的客户

我们很高兴地通知您,2018年第二季度末,SOT223零件的紧缺局面已得到缓解,预计到第三季度末,交付周期将逐渐缩短至目标水平8-10周。

如前述告知函所言,我们的核心补救措施包括:短期内在合格的装配工厂快速扩大产能。我很高兴地告诉大家:在一年之内,我们的产能已从2017年的2.2亿片提升到了2018年3.6亿片。在不久的将来,我们将进一步投资让产能翻倍。

但是,2018年3月,随着来自我们长期铍合作伙伴广东ATGD的最后一批货品准备就绪,双方的合作关系将结束。未来,所有货品将由新的合作伙伴供应。

最后,感谢您对瑞能的信心和耐心,以及在应对重大供应挑战中给予我们的支持。

 

瑞能半导体CEO Markus Mosen 敬上

 

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两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。
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