新闻动态

瑞能半导体(英国)全新研发中心在斯托克波特市盛大开业
2019.11.11
WeEn Semiconductors (UK) Ltd., are pleased to announce the launch of their new town centre Research and Development Centre in Stockport following a relocation from Hazel Grove.
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2019.11.08
2019年11月7日,在由全球最大的电子信息媒体集团ASPENCORE举办的全球CEO峰会上, 瑞能半导体(WeEn Semiconductors ) 1200V 碳化硅系列荣获产品类“年度功率半导体”大奖,彰显了其在功率半导体行业的创新领导力。
荣膺桂冠|瑞能半导体获得代傲电子控制2018年度“最佳供应商大奖”
2019.04.02

2019年3月26日,全球领先的功率半导体公司瑞能半导体获得了德国代傲电子控制颁发的2018年度“最佳供应商大奖”。

企业公告

现有仓库将保持运营至 7 月 20 日 12pm(GMT +8),新仓库将于 2018 年 7 月 23 日(星期一)正式投入运营。
2018.06.04
现有仓库将保持运营至 7 月 20 日 12pm(GMT +8),新仓库将于 2018 年 7 月 23 日(星期一)正式投入运营。
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。
2018.03.29
我们很高兴地通知您,2018年第二季度末,SOT223零件的紧缺局面已得到缓解,预计到第三季度末,交付周期将逐渐缩短至目标水平8-10周。
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。
2017.05.08
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。

瑞能诚邀您莅临 2018 德国慕尼黑电子展

瑞能半导体有限公司将参加 2018 德国慕尼黑电子展。展会时间为 2018 年 11 月 13-16 日,瑞能展位为 C5 厅 403 号,欢迎您的光临!

瑞能半导体有限公司是一家国际合资企业,由恩智浦半导体(NXP)与北京建广资产管理有限公司(建广资产)强强联合携手成立。瑞能半导体前身为飞利浦和恩智浦半导体事业部,发展至今,已拥有 50 多年专业半导体制造经验。

如今,作为半导体行业独立的核心领军企业,瑞能将持续致力于开发行业领先的功率半导体产品组合,包括可控硅整流器(SCRs)、三端双向可控硅,交流可控硅整流器、功率二极管、高压双极性晶体管和碳化硅二极管等。

我们期待在本届慕尼黑电子展与您相见,和您分享我们的新产品、新创意、最新科技和市场动态。敬候您的光临!

展会时间:2018 年 11 月 13-16 日

地点:德国慕尼黑

展厅:C5

展位编号:403 号

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瑞能半导体有限公司将参加 2018 德国慕尼黑电子展。展会时间为 2018 年 11 月 13-16 日,瑞能展位为 C5 厅 403 号,欢迎您的光临!
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