新闻动态

荣膺桂冠|瑞能半导体获得代傲电子控制2018年度“最佳供应商大奖”
2019.04.02

2019年3月26日,全球领先的功率半导体公司瑞能半导体获得了德国代傲电子控制颁发的2018年度“最佳供应商大奖”。

瑞能诚邀您莅临德国纽伦堡 2019 欧洲功率电子与智能传动产品展览会 PCIM Europe
2019.04.01
瑞能半导体有限公司将于 2019 年 5 月 7-9 日参加德国纽伦堡 2019 欧洲功率电子与智能传动产品展览会(PCIM Europe)。我们的展位为 6 号厅 308 号,敬候您的光临!
瑞能半导体诚邀您莅临慕尼黑上海电子展
2019.03.05
瑞能半导体有限公司将参加慕尼黑上海电子展(Electronica China)。本次博览会将于 2019 年 3 月 20-21 日在上海新国际会展中心举行。瑞能展台位于 E4 号厅 4600 号,敬候您的光临!

企业公告

现有仓库将保持运营至 7 月 20 日 12pm(GMT +8),新仓库将于 2018 年 7 月 23 日(星期一)正式投入运营。
2018.06.04
现有仓库将保持运营至 7 月 20 日 12pm(GMT +8),新仓库将于 2018 年 7 月 23 日(星期一)正式投入运营。
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。
2018.03.29
我们很高兴地通知您,2018年第二季度末,SOT223零件的紧缺局面已得到缓解,预计到第三季度末,交付周期将逐渐缩短至目标水平8-10周。
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。
2017.05.08
两个月前的 3 月,我们已发出通知,受汽车和手机市场需求的显著推动,市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加,已超出我们现有的生产能力。

瑞能诚邀请您参加印度电子展

瑞能半导体有限公司是一家国际合资企业,由恩智浦半导体(NXP)与北京建广资产管理有限公司(建广资产)强强联合携手成立。我们诚挚地邀请您在 2018 年 9 月 26-28 日举办的 2018 印度电子展期间到访我们的展位。

作为半导体行业独立的核心领军企业,瑞能拥有逾 50 年半导体器件设计和生产经验。如今,瑞能一如既往地专注于开发行业领先的功率半导体产品组合,包括可控硅整流器和三端双向可控硅、硅功率二极管、高压双极性晶体管和碳化硅二极管。产品广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。

瑞能期待在 2018 年印度电子展期间与您相见,和您分享我们的新科技、新产品和最新市场趋势。

展会时间:2018 年 9 月 26-28 日:9:00-17:00

展会名称:印度电子展

地点:印度班加罗尔

展位编号:EC53

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瑞能半导体有限公司是一家国际合资企业,由恩智浦半导体(NXP)与北京建广资产管理有限公司(建广资产)强强联合携手成立。我们诚挚地邀请您在 2018 年 9 月 26-28 日举办的 2018 印度电子展期间到访我们的展位。
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